Intel Core i9 10900K 3700MHz, oem

Основные данные



Коллекция продукцииПроцессоры Intel® Core™ i9 10-го поколения
Кодовое названиеПродукция с прежним кодовым названием Comet Lake
Вертикальный сегментDesktop
Номер процессораi9-10900K
СостояниеLaunched
Дата выпускаQ2'20
Литография14 nm
Условия использованияPC/Client/Tablet
Спецификации процессоров





Количество ядер10
Количество потоков20
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo5,30 GHz
Частота технологии Intel® Thermal Velocity Boost5.30 GHz
Частота технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0‡5,20 GHz
Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0‡5.10 GHz
Базовая тактовая частота процессора3,70 GHz
Кэш-память20 MB Intel® Smart Cache
Частота системной шины8 GT/s
Расчетная мощность125 W
Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения)3.30 GHz
Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения)95 W





Спецификации памяти





Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)128 GB
Типы памятиDDR4-2933
Макс. число каналов памяти2
Макс. пропускная способность памяти45.8 GB/s
Поддержка памяти ECC‡Нет





Встроенная в процессор графическая система


Встроенная в процессор графическая система‡UHD-графика Intel® 630
Базовая частота графической системы350 MHz
Макс. динамическая частота графической системы1.20 GHz
Макс. объем видеопамяти графической системы64 GB
Поддержка 4KYes, at 60Hz
Макс. разрешение (HDMI)‡4096 x 2160@30Hz
Макс. разрешение (DP)‡4096 x 2304@60Hz
Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)4096 x 2304@60Hz
Поддержка DirectX*12
Поддержка OpenGL*4.5
Intel® Quick Sync VideoДа
Технология InTru 3DДа
Технология Intel® Clear Video HDДа
Технология Intel® Clear VideoДа
Количество поддерживаемых дисплеев‡3
ИД устройства0x9BC5





Варианты расширения


Масштабируемость1S Only
Редакция PCI Express3,0
Конфигурации PCI Express‡Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Макс. кол-во каналов PCI Express16





Спецификации корпуса


Поддерживаемые разъемыFCLGA1200
Макс. конфигурация процессора1
Спецификации системы охлажденияPCG 2015D
Температура с технологией Intel® Thermal Velocity Boost70 °C
TJUNCTION100°C
Размер корпуса37.5mm x 37.5mm





Усовершенствованные технологии


Поддержка памяти Intel® Optane™‡Да
Intel® Thermal Velocity BoostДа
Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0‡Да
Технология Intel® Turbo Boost‡2,0
Технология Intel® Hyper-Threading‡Да
Intel® TSX-NIНет
Архитектура Intel® 64‡Да
Набор команд64-bit
Расширения набора командIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Состояния простояДа
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)Да
Технологии термоконтроляДа
Технология защиты конфиденциальности Intel®‡Да





Безопасность и надежность


Intel vPro® Eligibility‡Intel vPro® Platform
Новые команды Intel® AESДа
Secure KeyДа
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Yes with Intel® ME
Intel® OS GuardДа
Технология Intel® Trusted Execution‡Да
Функция Бит отмены выполнения‡Да
Intel® Boot GuardДа
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x)‡Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)‡Да
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)‡Да




Посмотреть товар на сайте >>